4 lager bred linje 4.0oz koppar ENIG PCB

Hålförberedelse

Ta bort skräp noggrant och justera borrmaskinens parametrar: innan plätering med koppar, ägnar ABIS stor uppmärksamhet åt alla hål på ett FR4 PCB-behandlat för att ta bort skräp, ytojämnheter och epoxiutstryk, de rena hålen säkerställer att plätering framgångsrikt fäster vid hålets väggar .även tidigt i processen justeras borrmaskinens parametrar noggrant.

Ytförberedelse

Grada försiktigt: våra erfarna teknikarbetare kommer att vara medvetna i förväg om att det enda sättet att undvika ett dåligt resultat är att förutse behovet av speciell hantering och att vidta lämpliga åtgärder för att vara säker på att processen görs noggrant och korrekt.

Termiska expansionshastigheter

Vana vid att hantera de olika materialen kommer ABIS att kunna analysera kombinationen för att vara säker på att den är lämplig.att sedan behålla den långsiktiga tillförlitligheten för CTE (termisk expansionskoefficient), med den lägre CTE, desto mindre sannolikt är det att de pläterade genomgående hålen misslyckas på grund av upprepad böjning av kopparn som bildar de interna skiktsammankopplingarna.

Skalning

ABIS styr kretsen skalas upp med kända procentsatser i väntan på denna förlust så att skikten kommer att återgå till sina designade dimensioner efter att lamineringscykeln är klar.också genom att använda laminattillverkarens baslinjeskalningsrekommendationer i kombination med interna statistiska processkontrolldata, för att slå in skalfaktorer som kommer att vara konsekventa över tiden inom den specifika tillverkningsmiljön.

Maskinbearbetning

När det är dags att bygga ditt PCB är ABIS säker på att du väljer har rätt utrustning och erfarenhet för att producera den korrekt vid första försöket.