Skräddarsydd hårdguld PCB Board FR4 styv flerskikts PCB tillverkning
Grundläggande information
| modell nr. | PCB-A14 |
| Transportpaket | Vakuumförpackning |
| Certifiering | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Ansökan | Hemelektronik |
| Minsta utrymme/linje | 0,075 mm/3 mil |
| Produktionskapacitet | 50 000 kvm/mån |
| HS-kod | 853400900 |
| Ursprung | Tillverkad i Kina |
Produktbeskrivning
FR4 PCB Introduktion
FR betyder "flammhämmande", FR-4 (eller FR4) är en NEMA-beteckning för glasförstärkt epoxilaminatmaterial, ett kompositmaterial som består av vävt glasfibertyg med ett epoxihartsbindemedel som gör det till ett idealiskt substrat för elektroniska komponenter på ett kretskort.
För- och nackdelar med FR4 PCB
FR-4-material är så populärt på grund av dess många fantastiska egenskaper som kan gynna kretskort.Förutom att det är prisvärt och lätt att arbeta med är det en elektrisk isolator med mycket hög dielektrisk hållfasthet.Dessutom är den hållbar, fuktbeständig, temperaturbeständig och lätt.
FR-4 är ett mycket relevant material, populärt mestadels för sin låga kostnad och relativa mekaniska och elektriska stabilitet.Även om detta material har omfattande fördelar och är tillgängligt i en mängd olika tjocklekar och storlekar, är det inte det bästa valet för alla applikationer, särskilt högfrekventa applikationer som RF och mikrovågsdesign.
Dubbelsidig PCB-struktur
Dubbelsidiga PCB är förmodligen den vanligaste typen av PCB.Till skillnad från enkelskiktskretskort, som har ledande skikt på ena sidan av kortet, kommer det dubbelsidiga kretskortet med ledande kopparskikt på båda sidor av kortet.Elektroniska kretsar på ena sidan av kortet kan anslutas på den andra sidan av kortet med hjälp av hål (vias) som borras genom kortet.Möjligheten att korsa banor från topp till botten ökar avsevärt kretsdesignerns flexibilitet i kretsdesign och lämpar sig för kraftigt ökade kretstätheter.
Flerskikts PCB-struktur
Flerskiktskretskort ökar komplexiteten och densiteten hos PCB-designer ytterligare genom att lägga till ytterligare lager bortom de övre och nedre lagren som ses i dubbelsidiga kort.Multilayer PCB byggs genom att laminera de olika lagren.De inre skikten, normalt dubbelsidiga kretskort, staplas ihop, med isolerande skikt mellan och mellan kopparfolien för ytterskikten.Hål som borras genom brädet (vias) kommer att göra anslutningar till de olika skikten av brädet.
Var kommer hartsmaterialet ifrån i ABIS?
De flesta av dem från Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), som har varit världens näst största CCL-tillverkare sett till försäljningsvolym, från 2013 till 2017. Vi etablerade långsiktiga samarbetsrelationer sedan 2006. FR4-hartsmaterialet (Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) används främst för att tillverka enkel- och dubbelsidiga kretskort samt flerskiktskort.Här kommer detaljer för din referens.
För FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
För CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
För högfrekvens: Sheng Yi
För UV-härdning: Tamura, Chang Xing ( * Tillgänglig färg: Grön) Löd för enkelsida
För flytande foto: Tao Yang, Resist (Wet Film)
Chuan Yu ( * Tillgängliga färger: Vit, Imaginable Solder Yellow, Lila, Röd, Blå, Grön, Svart)
Teknisk och förmåga
ABIS har erfarenhet av att tillverka specialmaterial för styva PCB, såsom: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. Nedan följer en kort översikt FYI.
| Artikel | Produktionskapacitet |
| Antal lager | 1-20 lager |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc |
| Skivtjocklek | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maximal storlek | 600mmX1200mm |
| Styrelsens konturtolerans | +0,10 mm |
| Tjocklekstolerans (t≥0,8 mm) | ±8 % |
| Tjocklekstolerans (t<0,8 mm) | ±10 % |
| Isoleringsskiktets tjocklek | 0,075 mm–5,00 mm |
| Minsta linje | 0,075 mm |
| Minsta utrymme | 0,075 mm |
| Utlagret koppartjocklek | 18um--350um |
| Inre lager koppartjocklek | 17um--175um |
| Borrhål (mekaniskt) | 0,15 mm–6,35 mm |
| Avsluta hål (mekaniskt) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Diametertolerans (mekanisk) | 0,05 mm |
| Registrering (mekanisk) | 0,075 mm |
| Bildförhållande | 16:1 |
| Lödmask typ | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Bredd | 0,075 mm |
| Mini.Lödmask Clearance | 0,05 mm |
| Plugghålets diameter | 0,25 mm–0,60 mm |
| Impedanskontroll Tolerans | ±10 % |
| Ytfinish/behandling | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
PCB-produktionsprocess
Processen börjar med att designa layouten av PCB:n med hjälp av valfri PCB-designmjukvara/CAD-verktyg (Proteus, Eagle eller CAD).
Alla övriga steg är tillverkningsprocessen för ett styvt kretskort är samma som enkelsidigt kretskort eller dubbelsidigt kretskort eller flerskikts kretskort.
Q/T ledtid
| Kategori | Snabbaste ledtiden | Normal ledtid |
| Dubbelsidig | 24 timmar | 120 timmar |
| 4 lager | 48 timmar | 172 timmar |
| 6 lager | 72 timmar | 192 timmar |
| 8 lager | 96 timmar | 212 timmar |
| 10 lager | 120 timmar | 268 timmar |
| 12 lager | 120 timmar | 280 timmar |
| 14 lager | 144 timmar | 292 timmar |
| 16-20 lager | Beror på de specifika kraven | |
| Över 20 lager | Beror på de specifika kraven | |
ABIS drag för att styra FR4 PCBS
Hålförberedelse
Ta bort skräp noggrant och justera borrmaskinens parametrar: innan plätering med koppar, ägnar ABIS stor uppmärksamhet åt alla hål på ett FR4 PCB-behandlat för att ta bort skräp, ytojämnheter och epoxiutstryk, de rena hålen säkerställer att plätering framgångsrikt fäster vid hålets väggar .även tidigt i processen justeras borrmaskinens parametrar noggrant.
Ytförberedelse
Grada försiktigt: våra erfarna teknikarbetare kommer att vara medvetna i förväg om att det enda sättet att undvika ett dåligt resultat är att förutse behovet av speciell hantering och att vidta lämpliga åtgärder för att vara säker på att processen görs noggrant och korrekt.
Termiska expansionshastigheter
Vana vid att hantera de olika materialen kommer ABIS att kunna analysera kombinationen för att vara säker på att den är lämplig.att sedan behålla den långsiktiga tillförlitligheten för CTE (termisk expansionskoefficient), med den lägre CTE, desto mindre sannolikt är det att de pläterade genomgående hålen misslyckas på grund av upprepad böjning av kopparn som bildar de interna skiktsammankopplingarna.
Skalning
ABIS styr kretsen skalas upp med kända procentsatser i väntan på denna förlust så att skikten kommer att återgå till sina designade dimensioner efter att lamineringscykeln är klar.också genom att använda laminattillverkarens baslinjeskalningsrekommendationer i kombination med interna statistiska processkontrolldata, för att slå in skalfaktorer som kommer att vara konsekventa över tiden inom den specifika tillverkningsmiljön.
Maskinbearbetning
När det är dags att bygga ditt PCB är ABIS säker på att du väljer har rätt utrustning och erfarenhet för att producera den korrekt vid första försöket.
Kvalitetskontroll
BIS löser aluminium PCB-problemet?
Råvaror är strikt kontrollerade:Genomgångsgraden för inkommande material över 99,9 %.Antalet massavstötningsgrader är under 0,01 %.
Kopparetsning kontrollerad:kopparfolien som används i aluminium-PCB är jämförelsevis tjockare.Om kopparfolien är över 3 oz kräver etsningen dock breddkompensation.Med den högprecisionsutrustning som importeras från Tyskland når den minsta bredd/utrymme vi kan kontrollera 0,01 mm.Spårbreddskompensationen kommer att utformas exakt för att undvika att spårbredden ligger utanför toleransen efter etsning.
Högkvalitativ lödmaskutskrift:Som vi alla vet finns det en svårighet med lödmaskutskrift av aluminium-PCB på grund av koppartjocklek.Detta beror på att om spårkopparn är för tjock kommer den etsade bilden att ha en stor skillnad mellan spårytan och baskortet och lödmaskutskrift blir svårt.Vi insisterar på de högsta standarderna för lödmaskolja under hela processen, från en till tvågångs lödmaskutskrift.
Mekanisk tillverkning:För att undvika att minska elektrisk hållfasthet orsakad av den mekaniska tillverkningsprocessen, involverar mekanisk borrning, gjutning och v-scoring etc. Därför, för lågvolymtillverkning av produkter, prioriterar vi att använda den elektriska fräsen och professionell fräs.Vi lägger också stor vikt vid att justera borrparametrarna och förhindra att grader genereras.
Certifikat
FAQ
Kontrolleras inom 12 timmar.När ingenjörens fråga och arbetsfil har kontrollerats startar vi produktionen.
ISO9001, ISO14001, UL USA & USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS-rapport.
Våra kvalitetssäkringsrutiner enligt nedan:
a), visuell inspektion
b), Flygande sond, fixturverktyg
c), Impedanskontroll
d), Detektering av lödförmåga
e), Digitalt metallografiskt mikroskop
f),AOI (automatisk optisk inspektion)
Nej, det kan vi inteaccepterabildfiler, om du inte harGerberfil, kan du skicka oss ett prov för att kopiera det.
PCB & PCBA kopieringsprocess:
Leveransgraden i tid är mer än 95 %
a), 24 timmars snabb sväng för dubbelsidig prototyp PCB
b), 48 timmar för 4-8 lager prototyp PCB
c), 1 timme för offert
d), 2 timmar för ingenjörsfråga/feedback av klagomål
e),7-24 timmar för teknisk support/orderservice/tillverkningsoperationer
ABIS har inga MOQ-krav för varken PCB eller PCBA.
Vi deltar i utställningar varje år, den senaste är denExpo Electronica&ElectronTechExpo i Ryssland daterad april 2023. Ser fram emot ditt besök.
ABlS utför 100% visuell och AOl-inspektion samt utför elektriska tester, högspänningstestning, impedanskontrolltestning, mikrosektionering, termisk chocktestning, lödtestning, tillförlitlighetstestning, isoleringsresistanstestning, jonisk renhetstestning och PCBA Funktionstestning.
a), 1 timmes offert
b), 2 timmars återkoppling av klagomål
c), 7*24 timmars teknisk support
d),7*24 beställningstjänst
e),7*24 timmars leverans
f),7*24 produktionskörning
| Produktionskapacitet för varmförsäljningsprodukter | |
| Dubbelsidig/flerlagers PCB verkstad | PCB verkstad i aluminium |
| Teknisk förmåga | Teknisk förmåga |
| Råvaror: CEM-1, CEM-3, FR-4(Hög TG), Rogers, TELFON | Råmaterial: Aluminiumbas, Kopparbas |
| Lager: 1 lager till 20 lager | Lager: 1 lager och 2 lager |
| Min.linjebredd/mellanrum: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.linjebredd/mellanrum: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min. Hålstorlek: 0,1 mm (borrhål) | Min.Hålstorlek: 12 mil (0,3 mm) |
| Max.Skivstorlek: 1200mm* 600mm | Max.kortstorlek: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Färdiga skivans tjocklek: 0,2 mm- 6,0 mm | Den färdiga skivans tjocklek: 0,3 ~ 5 mm |
| Kopparfolie tjocklek: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Kopparfolietjocklek: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-hålstolerans: +/-0,075 mm, PTH-hålstolerans: +/-0,05 mm | Hålpositionstolerans: +/-0,05 mm |
| Konturtolerans: +/-0,13 mm | Rutningskonturtolerans: +/ 0,15 mm;tolerans för stanskontur: +/ 0,1 mm |
| Ytbehandlad: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionssilver, OSP, guldplätering, guldfinger, kolbläck. | Ytbehandlad: Blyfri HASL, immersionsguld(ENIG), immersionssilver, OSP etc |
| Impedanskontrolltolerans: +/-10 % | Resterande tjocklekstolerans: +/-0,1 mm |
| Produktionskapacitet: 50 000 kvm/månad | MC PCB Produktionskapacitet: 10 000 kvm/månad |
