PCB-industrin (Printed Circuit Board) är en värld av avancerad teknik, innovation och precisionsteknik.Men det kommer också med ett eget unikt språk fyllt med kryptiska förkortningar och akronymer.Att förstå dessa PCB-industriförkortningar är avgörande för alla som arbetar på fältet, från ingenjörer och designers till tillverkare och leverantörer.I den här omfattande guiden kommer vi att avkoda 60 viktiga förkortningar som vanligtvis används inom PCB-industrin, och belysa innebörden bakom bokstäverna.
**1.PCB – Printed Circuit Board**:
Grunden för elektroniska enheter, vilket ger en plattform för montering och anslutning av komponenter.
**2.SMT – Ytmonteringsteknik**:
En metod för att fästa elektroniska komponenter direkt på PCB:s yta.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Riktlinjer för att designa PCB med enkel tillverkning i åtanke.
**4.DFT – Design för testbarhet**:
Konstruktionsprinciper för effektiv testning och feldetektering.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Mjukvaruverktyg för elektronisk kretsdesign och PCB-layout.
**6.BOM – stycklista**:
En omfattande lista över komponenter och material som behövs för PCB-montage.
**7.SMD – ytmonterad enhet**:
Komponenter designade för SMT-montering, med platta ledningar eller dynor.
**8.PWB – Printed Wiring Board**:
En term som ibland används omväxlande med PCB, vanligtvis för enklare kort.
**9.FPC – Flexibel tryckt krets**:
PCB tillverkade av flexibla material för att böja och anpassa sig till icke-plana ytor.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB som kombinerar styva och flexibla element i ett enda kort.
**11.PTH – pläterat genomgående hål**:
Hål i PCB med ledande plätering för genomgående komponentlödning.
**12.NC – Numerisk kontroll**:
Datorstyrd tillverkning för precisionskretskortstillverkning.
**13.CAM – datorstödd tillverkning**:
Mjukvaruverktyg för att generera tillverkningsdata för PCB-produktion.
**14.EMI – Elektromagnetisk störning**:
Oönskad elektromagnetisk strålning som kan störa elektroniska enheter.
**15.NRE – Non-Recurring Engineering**:
Engångskostnader för utveckling av anpassad PCB-design, inklusive installationsavgifter.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Certifierar PCB för att uppfylla specifika säkerhets- och prestandastandarder.
**17.RoHS – Begränsning av farliga ämnen**:
Ett direktiv som reglerar användningen av farliga material i PCB.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Etablerar industristandarder för PCB-design och tillverkning.
**19.AOI – Automated Optical Inspection**:
Kvalitetskontroll med kameror för att inspektera PCB för defekter.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-paket med lödkulor på undersidan för högdensitetsanslutningar.
**21.CTE – Koefficient för termisk expansion**:
Ett mått på hur material expanderar eller drar ihop sig med temperaturförändringar.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Ett tunt organiskt lager applicerat för att skydda exponerade kopparspår.
**23.DRC – Design Rule Check**:
Automatiserade kontroller för att säkerställa att PCB-designen uppfyller tillverkningskraven.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Hål som används för att ansluta olika lager av ett flerlagers PCB.
**25.DIP – Dual In-Line-paket**:
Genomgående hålkomponent med två parallella rader av ledningar.
**26.DDR – dubbel datahastighet**:
Minnesteknik som överför data på både stigande och fallande flanker på klocksignalen.
**27.CAD – datorstödd design**:
Mjukvaruverktyg för PCB-design och layout.
**28.LED – lysdiod**:
En halvledarenhet som avger ljus när en elektrisk ström passerar genom den.
**29.MCU – mikrokontrollerenhet**:
En kompakt integrerad krets som innehåller en processor, minne och kringutrustning.
**30.ESD – elektrostatisk urladdning**:
Det plötsliga flödet av elektricitet mellan två föremål med olika laddningar.
**31.PPE – Personlig skyddsutrustning**:
Säkerhetsutrustning som handskar, skyddsglasögon och dräkter som bärs av PCB-tillverkningsarbetare.
**32.QA – Kvalitetssäkring**:
Rutiner och rutiner för att säkerställa produktkvalitet.
**33.CAD/CAM – datorstödd design/datorstödd tillverkning**:
Integreringen av design- och tillverkningsprocesser.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Ett paket med en rad kuddar men inga ledningar.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
En organisation dedikerad till att främja SMT-kunskap.
**36.HASL – Hot Air Solder Leveling**:
En process för att applicera lödbeläggning på PCB-ytor.
**37.ESL – Equivalent Series Inductance**:
En parameter som representerar induktansen i en kondensator.
**38.ESR – Equivalent Series Resistance**:
En parameter som representerar de resistiva förlusterna i en kondensator.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
En metod för att montera komponenter med ledningar som går genom hål i kretskortet.
**40.OSP – Avbrottsperiod**:
Den tid ett kretskort eller enhet inte är i drift.
**41.RF – Radiofrekvens**:
Signaler eller komponenter som arbetar vid höga frekvenser.
**42.DSP – Digital Signal Processor**:
En specialiserad mikroprocessor designad för digitala signalbehandlingsuppgifter.
**43.CAD – Component Attachment Device**:
En maskin som används för att placera SMT-komponenter på PCB.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
Ett SMD-paket med fyra platta sidor och ledningar på varje sida.
**45.NFC – Närfältskommunikation**:
En teknik för kortdistans trådlös kommunikation.
**46.RFQ – Offertförfrågan**:
Ett dokument som begär prissättning och villkor från en PCB-tillverkare.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
En term som ibland används för att hänvisa till hela sviten av PCB-designprogramvara.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Ett företag som är specialiserat på PCB-montering och tillverkningstjänster.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetisk störning/radiofrekvensstörning**:
Oönskad elektromagnetisk strålning som kan störa elektroniska enheter och kommunikation.
**50.RMA – Return Merchandise Authorization**:
En process för att returnera och ersätta defekta PCB-komponenter.
**51.UV – Ultraviolett**:
En typ av strålning som används vid PCB-härdning och PCB-lödmaskbearbetning.
**52.PPE – Process Parameter Engineer**:
En specialist som optimerar PCB-tillverkningsprocesser.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Ett diagnostiskt verktyg för att mäta transmissionsledningsegenskaper i PCB.
**54.ESR – Elektrostatisk resistivitet**:
Ett mått på ett materials förmåga att avleda statisk elektricitet.
**55.HASL – Horisontell luftlödning**:
En metod för att applicera lödbeläggning på PCB-ytor.
**56.IPC-A-610**:
En industristandard för acceptanskriterier för PCB-montering.
**57.BOM – Byggnad av material**:
En lista över material och komponenter som krävs för montering av PCB.
**58.RFQ – Offertförfrågan**:
Ett formellt dokument som begär offerter från PCB-leverantörer.
**59.HAL – Varmluftsutjämning**:
En process för att förbättra kopparytors lödbarhet på PCB.
**60.ROI – avkastning på investeringen**:
Ett mått på lönsamheten för PCB-tillverkningsprocesser.
Nu när du har låst upp koden bakom dessa 60 viktiga förkortningar i PCB-industrin, är du bättre rustad att navigera i detta komplexa område.Oavsett om du är en erfaren yrkesman eller precis har börjat din resa inom PCB-design och -tillverkning, är att förstå dessa akronymer nyckeln till effektiv kommunikation och framgång i världen av kretskort.Dessa förkortningar är innovationens språk
Posttid: 2023-09-20
